Sn63/Pb37 Flux Core-soldeerdraad

Industriële-kwaliteit eutectische soldeeroplossing|Directe fabriekslevering
Sn63/Pb37 fluxkernsoldeerdraad is een zeer zuivere eutectische legering bestaande uit 63% tin (Sn) en 37% lood (Pb). Deze legering is ontworpen voor uiterst betrouwbare elektronicaproductie, herbewerking van PCB's en industriële kabelboomassemblage en gaat direct over van vloeistof naar vast bij een nauwkeurig enkel temperatuurpunt van 183 graden (361 graden F), zonder tussenliggende plastic fase.

Dit scherpe smeltgedrag elimineert de semi{0}}vaste slush-zone die wordt aangetroffen in niet-eutectische soldeer, waardoor verstoorde verbindingen en koude soldeerdefecten worden voorkomen tijdens productiecycli met hoge- snelheid.

1. Eutectisch thermisch gedrag (smeltpunt van 183 graden)
Onmiddellijke stolling:De precieze verhouding van 63/37 zorgt voor onmiddellijk bevriezen bij afkoeling, waardoor thermische spanning of verschuivende componenten tijdens geautomatiseerd en handmatig solderen worden voorkomen.
Geminimaliseerde herbewerking:Voorspelbare smeltkinetieken verlagen het aantal productiefouten veroorzaakt door inconsistentie van de operator of langdurige blootstelling aan hitte.

2. Homogene fluxkernverdeling
Interne leegtecontrole:Vervaardigd via meer-trapstrekken met continue inline fluxinjectie om een ​​uniforme kernverdeling van de buitenste spoel naar de binnenste lagen te behouden, waardoor droge verbindingen of uithongering van flux worden voorkomen.
Oxideverwijdering:Op hars-gebaseerde formuleringen strippen actief koperoxiden aan het oppervlak en verlagen de oppervlaktespanning tijdens thermische activering.
Beschikbare fluxkwaliteiten:

• Rosin/RMA: Matige activiteit voor algemene elektronica en kopersubstraten.
• Nee-Schoon: laag halogenidegehalte met minimale, niet-geleidende en niet-corrosieve post-soldeerresten.
• Water-Oplosbaar: hoge activiteit voor snelle bevochtiging, verwijderbaar via waterige reinigingssystemen.

3. Efficiëntie van bevochtiging en verspreiding

• Demonstreert snelle capillaire werking op standaard elektronische substraten, inclusief blanke koperen PCB-pads, voor- vertinde componentendraden, koperen aansluitingen en connectorpinnen.
• Voldoende bevochtiging verlaagt het totale soldeerverbruik per verbinding en vormt robuuste intermetallische verbindingslagen voor een stabiele elektrische geleiding.

4. Dimensionale tolerantie en processtabiliteit
Precisie draadtrekken:Geëxtrudeerd met strikte mechanische diametertoleranties (+/-0,02 mm), waardoor een soepele, jam-vrije invoer in automatische soldeerstations en laserondersteunde systemen wordt gegarandeerd.
Spatreductie:Geoptimaliseerde flux-tot-metaalverhoudingen voorkomen overmatige gasexpansie, waardoor fluxspatten en rookontwikkeling op de werkbank worden verminderd.

Onze productiefaciliteit handhaaft strikte procescontroles om consistentie van lot- tot- loten te garanderen voor wereldwijde distributeurs en tier- fabrikanten:

Grondstoffen met hoge-zuiverheid:Uitsluitend vervaardigd met behulp van primaire elektrolytische tin- en loodstaven, waarbij sporen van onzuiverheden (Cu, Bi, Sb, Al) strikt onder de internationale normen blijven.

Spectrometrische verificatie:Elke legeringssmelt wordt geanalyseerd via optische emissiespectroscopie om de exacte 63/37 verhouding te verifiëren voorafgaand aan de draadextrusie.

Continue inline-monitoring:Geautomatiseerde inspectie controleert de draaddiameter, ovaliteit en het continue fluxpercentage om interne holtes en lege fluxzakken te elimineren.

Om merkeigenaren en grootschalige distributeurs- te ondersteunen, bieden we flexibele aanpassingsprogramma's: