Radiateursoldeerpasta
Productoverzicht
Deze serie soldeerpasta's vertegenwoordigt een gespecialiseerd lood-vrij soldeermateriaal voor gemiddelde- tot- lage temperaturen, speciaal ontwikkeld voor toepassingen met koellichaamassemblages, waarbij het SnBiAg-legeringssysteem als basissoldeersamenstelling wordt gebruikt. Gedurende de onderzoeks- en ontwikkelingsfase werden uitgebreide procesvalidatie- en formuleringsoptimalisatieprocedures uitgevoerd om een volwassen en stabiel productsysteem op te zetten dat in staat was om te voldoen aan de massaproductie-eisen voor verschillende thermische moduleassemblages.
Technische kenmerken
I. Fluxformuleringssysteem
Het fluxsysteem dat in dit product is geïntegreerd, heeft een systematische materiaalscreening en verhoudingstests ondergaan, waarbij uitgebreid aandacht is besteed aan de fysisch-chemische eigenschappen en soldeerreactiemechanismen van lood-vrije medium- tot- lage temperatuursoldeermiddelen (SnBiAg-systeem). De synergetische interactie tussen functionele componenten binnen de flux vermindert de vrije oppervlakte-energie van gesmolten soldeer aanzienlijk, terwijl de oppervlaktespanning op het grensvlak tussen vloeibaar metaal en substraatmaterialen effectief wordt geminimaliseerd. Deze kenmerken zorgen ervoor dat gesmolten soldeer tijdens het bevochtigingsproces superieure vloeiprestaties kan vertonen, waardoor de openingen tussen de pads en componentleidingen adequaat worden opgevuld, waardoor een betrouwbare metallurgische hechting wordt bereikt.
II. Aanpassingsvermogen van het afdrukproces
Tijdens het printen van soldeerpasta vertoont dit product een uitzonderlijke continue werkingsstabiliteit. Wanneer de soldeerpasta door de stencilopeningen gaat, behoudt hij uitstekende vormeigenschappen, met volledige vormvastheid en goed-gedefinieerde randen na het uit de vorm halen. De soldeerpasta zorgt voor een sterke initiële hechting met pads, waardoor verplaatsing of vervorming van gedrukte soldeerpastapatronen tijdens overdracht- en plaatsingsprocedures van componenten wordt voorkomen. Zelfs tijdens langere productiecycli behoudt de soldeerpasta stabiele reologische eigenschappen, waardoor kortsluitdefecten als gevolg van inzinkingsverschijnselen effectief worden voorkomen.
III. Reflow-soldeerprestaties
Dit product beschikt over een breed reflow-procesvenster met aanzienlijke tolerantie voor afwijkingen in temperatuurprofielparameters. In daadwerkelijke productieomgevingen blijft de soldeerkwaliteit op een acceptabel niveau, zelfs wanneer zoneparameters in bepaalde mate afwijken als gevolg van fluctuaties in de apparatuur of variaties in de thermische massa van het product. Post-reflow-soldeerverbindingen vertonen een volledige bevochtigingsmorfologie met een bevredigende oppervlakteglans. Er vormt zich een dichte intermetallische verbindingslaag tussen het soldeer en het substraat, waarbij de hechtsterkte voldoet aan de betrouwbaarheidseisen. Uitstekende vuleigenschappen voor door-gaten zorgen ervoor dat de soldeervulsnelheid voor componenten met door- gaten de processpecificaties haalt, waarbij de algehele soldeerfoutpercentages op een minimaal niveau worden gehouden.
IV. Kenmerken van post-soldeerresiduen
Na voltooiing van het reflow-solderen blijven de vloeimiddelresten rondom de soldeerverbindingen uiterst beperkt, met een uniforme verdeling en een transparant of licht- gekleurd uiterlijk. Deze residuen beschikken over gunstige elektrische isolatie-eigenschappen, waardoor de weerstandswaarden van de oppervlakte-isolatie op een hoog niveau worden gehouden, zodat sondecontacttests via ICT in-inline testapparatuur kunnen worden doorstaan zonder de testresultaten te verstoren. Dit product is geclassificeerd als geen-schone soldeerpasta, waardoor de noodzaak voor aanvullende reinigingsprocedures na het solderen wordt geëlimineerd en directe voortgang naar daaropvolgende assemblageprocessen mogelijk wordt gemaakt, waardoor de productieworkflows worden vereenvoudigd en de productiekosten worden verlaagd.
V. Naleving van milieuvoorschriften
Dit product voldoet strikt aan de milieuregelgevingsvereisten tijdens de selectie van grondstoffen en productieprocessen, en bevat geen beperkte stoffen gespecificeerd in de RoHS-richtlijn, waaronder lood, kwik, cadmium, zeswaardig chroom, polybroombifenylen en polybroomdifenylethers. Het product voldoet tegelijkertijd aan de vereisten van de REACH-regelgeving met betrekking tot het beheer van zeer zorgwekkende stoffen. Dit product biedt garantie op milieu-conformiteit voor de elektronische eindproducten van klanten, geschikt voor exportmarkten met strenge eisen voor de controle op gevaarlijke stoffen.
Typische toepassingsgebieden
Deze serie soldeerpasta's is in de eerste plaats ontworpen voor gebruik met SnBiAg en andere lood-vrije medium- tot- soldeerlegeringen voor lage temperaturen, toepasbaar in diverse elektronische assemblagescenario's met strikte beperkingen op pieksoldeertemperaturen.
LED-verlichtingsindustrie
Binnen de LED-verlichtingsindustrie vindt dit product uitgebreide toepassing bij het thermisch solderen van substraten voor LED-lichtbronmodules met hoog-vermogen, waardoor betrouwbare thermische geleidingsverbindingen mogelijk zijn tussen LED-chipdragers en aluminium- of kopersubstraten.
Flexibele gedrukte schakelingen (FPC)
Voor producten die gebruik maken van flexibele FPC-printplaten vereisen beperkingen van de hittebestendigheid van het substraat soldeerprocessen bij lage- temperaturen, en dit product voldoet aan de vereisten voor temperatuurbeheersing voor dergelijke toepassingen.
Communicatie-elektronica
In de communicatie-elektronicasector wordt het solderen van warmtedissipatiestructuren voor hoog-hoofdmodules, tunercomponenten en andere radiofrequentieapparaten met dit product voltooid.
Gevoelige componenten en stap-Solderen
Bovendien zijn bepaalde elektronische componenten niet bestand tegen de hoge- temperatuurimpact van conventioneel lood-solderen vanwege de interne structuur of beperkingen van het verpakkingsmateriaal. Door dit product te gebruiken, worden de risico's op schade door thermische spanning voor dergelijke componenten effectief verminderd. Bij meervoudige reflow-soldeerprocessen moeten voorgaande soldeerverbindingen stabiel blijven zonder opnieuw te smelten tijdens daaropvolgende reflow-procedures. Dit product, met zijn gematigde smeltpuntkarakteristieken, dient als soldeermateriaal bij lage- temperatuur in stapsgewijze-soldeerprocessen, waardoor procescompatibiliteit en soldeerbetrouwbaarheid worden gegarandeerd.
Productspecificatieparameters
| Model | Legering / Halogeen / Maat | Functies | Viscositeit / Metaal / Flux | Processpecificaties |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: RO10 MAAT: T2.2 |
1. Sterke activiteit voor vernikkelde soldeerbaarheid 2. Geen soldeerzwarting; uitstekende thermische inzinkingsweerstand met minimale soldeerspreiding 3. Geschikt voor thermische armaturen; toepasbaar op modellen die een minimale verspreiding van residu vereisen, waardoor een laag residu wordt bereikt 4. Geen kopercorrosie, minimale soldeerdruppels |
Viscositeit (Pa.s)150±30 (10 tpm/min) Metaalgehalte (%)90,80±0,30 Fluxgehalte (%)9,20±0,30 |
SIR (Ω)- Snelheid (mm/s)20~100 Leven (H)8 Bewaar (graad) 0~10 Plank (M)6 |
| SnBi58-YM5 |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL0 MAAT: T2.2 |
1. Halogeen-vrij, geschikt voor SMT through-hole-processen en koellichamen 2. Uitstekende soldeerbalpreventie, sterke bevochtigbaarheid, volledige soldeerverbindingen |
Viscositeit (Pa.s) Pot/spuit 160±30 / Spuit 100±30 (10 rpm/min) Metaalgehalte (%) Pot/spuit 90,00 ± 0,5 / spuit 88,00 ± 0,5 Fluxinhoud (%) Pot/spuit 10,0 ± 0,5 / spuit 12,2 ± 0,5 |
SIR (Ω) Groter dan of gelijk aan 1×10⁸ Snelheid (mm/s) Minder dan of gelijk aan 80 Leven (H)8 Bewaar (graad) 0~10 Plank (M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 MAAT: T2.2 |
1. Uitzonderlijke soldeerbaarheid, geschikt voor het solderen van basisplaten 2. Van toepassing op producten die gevoelig zijn voor het loskomen van componenten en die een hoge treksterkte vereisen |
Viscositeit (Pa.s)150±30 (10 tpm/min) Metaalgehalte (%)90,60±0,5 Fluxgehalte (%)9,40±0,5 |
SIR (Ω)- Snelheid (mm/s) Minder dan of gelijk aan 80 Leven (H)8 Bewaar (graad) 2~10 Plank (M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 MAAT: T2.2 |
Uitstekende koperen buiswikkeling zonder soldeeroverloop, geschikt voor modellen met lange heatpipes en brede vinnen |
Viscositeit (Pa.s)110±30 (10 tpm/min) Metaalgehalte (%)88,50±0,5 Fluxgehalte (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Snelheid (mm/s) Minder dan of gelijk aan 80 Leven (H)8 Bewaar (graad) 2~10 Plank (M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
LEGERING: Sn42Bi58 HAL: ROL1 MAAT: T3 |
1. Sterke activiteit, universeel voor vernikkelde- en zuiver koperen koellichamen 2. Lage viscositeit (90~100) |
Viscositeit (Pa.s)- Metaalgehalte (%)90,00±0,5 Fluxgehalte (%)11,50±0,5 |
SIR (Ω)- Snelheid (mm/s)20~100 Leven (H)12 Bewaar (graad) 0~10 Plank (M)6 |
* Alle parameters zijn onderworpen aan standaard testomstandigheden.
Voorzorgsmaatregelen voor opslag en gebruik
Producten moeten worden opgeslagen in afgesloten containers binnen gespecificeerde temperatuurbereiken, waarbij blootstelling aan direct zonlicht en vochtige omstandigheden worden vermeden. Vóór gebruik moeten de producten ter opwarming in een omgeving met omgevingstemperatuur worden geplaatst, waarbij de temperatuur van de soldeerpasta vóór opening in evenwicht is met de omgevingstemperatuur om vochtcondensatie als gevolg van temperatuurverschillen te voorkomen. Geopende producten moeten binnen de gespecificeerde tijdslimieten worden geconsumeerd, en resterende soldeerpasta mag niet worden gemengd met verse productinventaris.
Populaire tags: radiator soldeerpasta, China radiator soldeerpasta fabrikanten, leveranciers, fabriek
